cof,cof是什么意思

1,COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜）：将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。关于DNF中COF的详细说明：COF的计算在有COF的队伍里刷图，所消耗的疲劳为分数的分子，玩DNF，这个角色总共消耗的疲劳为分母，分子除以分母，就是COF数值，比如，总共消耗了1000点疲劳，其中有10点疲劳是在有COF的队伍里产生的（图里刷了10个房间），那么COF就是10/1000，为1%。至于为什么说升级会降低COF？因为：1，分母变大了，数值自然就小了。2，COF只有在升级的时候才会刷新。COF的不利影响可以确定的是，COF数值达到5%，或以上，将同比例减少任务所得的经验和钱。比如任务奖励10000金币，20000经验，你COF是10%，那么你只能得到9000金币 18000经验，COF低于5%可以得到全部任务奖励。COF系统的最新消息据DNF官网2013年1月27日公布的消息，第四季新版本（2013年1月29日更新）发布后COF系统将被删除。从此COF系统很可能告别历史舞台。Cry Of Fear——恐惧之泣：《半条命：恐惧之泣》是一款根据半条命（Half-Life） 模组设计的第一人称射击游戏(FPS）。里面充满了恐怖因素，不适合心脏脆弱和对恐怖惧怕的人群。建议小孩请在大人陪同下游戏。

2,COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或师父）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。应用和发展趋势COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reel to reel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为操作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。以上内容参考：、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film常称覆晶薄膜）：将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。这种方法能够制作出最精细的线路，据报道说已经有公司试制成功线宽间距都为3μm的线路。这种方法还有一个好处就是能够运用厚的光敏干膜，把线路厚度做大，如达到8倍的厚宽比，可以抑制当线路精细化时直流电阻(R)增大的问题。但这种方法需要用到半导体制造用的装置，工艺复杂，成本高。各向异性导电胶膜连接工艺：ACF材料将细微的金属粒子或外表镀有金属的塑料小球分散在树脂材料中，以B阶状态下的薄膜形式存在。当把ACF贴合于IC的凸块与基板线路之间后，利用适当的压力、温度和时间使树脂开始流动而导电粒子则与凸块和基板线路接触而达到电气导通的作用。在此同时，又由于选用适当的导电粒子粒径及添加量，使其在凸块与凸块之间彼此无法接触从而达到各向异性导通特性。市场上的ACF种类多样，但采用最多的是直径为3- 5μm的镀金塑料小球。以上内容参考：

3,废柴指数,所得经验降低百分比队伍中最高等级与最低等级相差7级以上刷图升高,反之下降与自己同工会及有师徒关系者除外谢谢采纳 与暴东西无关并且国服COF是无效的