Concept Laser宣布推出新的金属AM机器 软件 外围设备和材料

总部位于德国Lichtenfels的Concept Laser宣布其M LINE FACTORY的商业发布，提供了一种全新的机器架构方法，具有前所未有的自动化和创新水平。在2016年11月15日至18日在德国法兰克福举行的formnext期间，该公司还在小型机器领域推出了Mlab cusing 200R，在大型机器领域推出了X LINE PCG，作为方便，安全地去除粉末的选择。生产过程。

除了新贵金属合金的供应外，还在QM模块领域推出了一种新产品。新的激光功率计QM Cusing Power现在可以直接在构建区域测量激光功率

零件生产以及安装和拆卸过程将首次在两个独立的机器单元中进行，以便它们可以彼此分开操作。这使得生产过程能够并行而不是顺序地运行，从而大大减少了停机时间，从而提高了过程链的可用性和输出量。

作为生产单位的M LINE FACTORY PRD有一个最大值。建造400 x 400 x425mm³(x，y，z)的外壳，并可选配1至4个激光光源，每个激光源可提供400 W或1,000 W的激光功率。该装置的核心是三个独立的模块，剂量模块，构建模块和溢流模块，它们可以首次单独激活，因此不会形成一个连续的单元。各个模块通过机器内的隧道系统移动。这意味着，例如当供应新粉末时，空粉末存储模块可以立即自动地由新模块替换，而不需要像以前那样需要中断构建过程。

现在，成品构建作业也可以通过专用模块移出机器，并直接由新准备的构建模块替换，以便可以立即恢复生产操作。此外，已经实施了一种新的双轴涂覆工艺，这使得涂覆机的返回运行与曝光一起进行，而没有当今市场上通常出现的双向涂覆系统的飞溅问题。这导致在涂覆过程中大量节省时间并追求最高质量。正在准备中的是自动化换刀系统的集成，就像数控机床技术一样，它在设置机器时具有灵活性和时间优势，

物理上独立的自动M LINE FACTORY PCG可用作设置和撤防过程的处理单元。这样可以实现最佳使用窗口，直至理想的机器技术全天候可用性。新的处理单元有一个集成的筛分站和粉末管理。现在不需要将容器用于机器和筛分站之间的运输。因此，打开包装，准备下一个构建工作和筛分是在一个独立的系统中进行的，操作员不会接触到粉末。自动化物流是另一个独特的卖点。这允许使用用于运输和材料供应的独立模块。

相关的软件套件CL WRX 3.0包括具有不同授权级别的各种用户角色，这使得操作员可以透明地控制和监视所有过程操作。此外，它是一个开放式结构，具有与CLS，ERP，机器技术和自动化技术的接口。目的是系统还应该能够集成远程诊断，服务监控以及后来的诊断设备。另一个优势是可以连接不同的输出介质，例如面板，PC，笔记本电脑或智能手机，员工可以使用这些介质来保持最佳状态。

M LINE FACTORY的模块化机器技术构成了Concept Laser的明日AM工厂概念的核心，该概念还为生产过程的上游和下游阶段以及与传统制造方法的链接提供了条件。该概念始终以自动化，互连和数字化的形式实现工业4.0的基本思想，因此允许经济地批量生产添加剂金属部件。

除了长期使用的Mlab C之外，Concept Laser现在还推出了它的大哥，Mlab，它使用了200R。这使得可以以更高的生产率制造更大的部件，而不会使机器失去任何熟悉的紧凑性。这一新开发项目的亮点包括激光功率增加一倍至200瓦，扩展的构建区域覆盖100 x 100 mm2(x，y)，整体构建体积增加54%，这得益于同样放大的100 mm制作的z轴它可以制造更大的零件。

对于使用200R的Mlab，Concept Laser提供惰性筛分站作为独立单元(QM Powder S)。QM Powder S可在生产过程中实现独立的自动筛分。用户可以应用可变数量的筛子(1-3个单位)。三维筛分运动能够最佳地利用开放筛表面区域。

安全被认为是MAB cusing 200R开发清单的顶部。新型号具有可浸水的过滤器模块，涉及过程和处理室的物理分离，这是Concept Laser的典型特征，可确保最大的安全性和易操作性。封闭系统的概念是Mlab 200R的必备条件，所有工艺步骤都在惰性气体下进行，不受外部影响。

该公司还推出了QM Cusing Power质量保证和监控领域的最新工具。此工具现在可以直接在构建区域测量激光功率。这一新概念的核心是一个带数字显示的紧凑型测量设备。该测量设备可与Concept Laser的所有机器(机器软件版本2.0.3.5)一起使用。测量在惰性气体下进行，无需额外冷却。

凭借X LINE 2000R，Concept Laser不仅为机器提供了世界上最大的构造包络，而且还提供了拆包站，以X LINE PCG的形式使用它。建议将其作为之前型号X Line 1000R的可选附件。它可以在惰性腔室内轻松清洁组件。即使在高度复杂的空腔和开放的支撑结构中，它也可用于去除粉末，并将其返回到粉末回路中。X LINE PCG可以清洁惰性化处理室内的组件。围绕两个轴的编程枢转允许部件在平台上旋转并且通过旋转运动可靠地移除多余的粉末。自动化的这一方面允许制造过程更快更有效地进行。

Concept Laser在其用于Mlab cusing和Mlab cusing R的材料范围内添加了新的贵金属合金。这些合金包括银合金(930‰)，黄金(18克拉，3N)，玫瑰金(18克拉，4N)，红色金(18克拉，5N)和铂合金(950‰)。加工参数由Concept Laser提供，但材料本身应从相关的粉末制造商处采购。