中芯国际科创板上市申请获得受理 融资规模为200亿元

来源：快科技

6月1日，中芯国际科创板上市申请获得受理，融资规模为200亿元，这200亿元计划投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元)，先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)，补充流动资金(80亿元)。

近日，据媒体报道，中芯国际又马不停蹄的敲定了2大战略投资机构上海集成电路基金和中国信科，前者将认购最多5亿元股份，后者将认购最多20亿元股份，合计最高25亿元。

中国信息通信科技集团有限公司，简称中国信科集团，由武汉邮电科学研究院与电信科学技术研究院联合重组成立，由国务院国有资产监督管理委员会代表国务院履行出资人职责，总部设在武汉，列入中央企业序列。

上海市集成电路产业投资基金成立于2015年，目标规模500亿元人民币，由上海市政府主导。

据悉，中芯国际的14nm去年底量产，不过当时产能比较小，今年重点建设14nm产能，今年3月达到4K晶圆/月，7月达到9K晶圆/月，12月达到15K晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。