日期:2023-06-20 09:52:04人气:15
据数码博主闲聊站爆料,高通正在快速推进骁龙8 Gen3迭代平台,预计小米14将成为首批搭载该芯片的手机之一,并将提前发布。除了搭载最新骁龙8 Gen3芯片外,小米14还将采用华星最新款极窄边框面板,其边框宽度仅有1毫米。相比之下,小米13边框宽度为1.61毫米,而iPhone 14的边框宽度为2.4毫米,iPhone 14 Pro的边框宽度为2.15毫米。
这款屏幕采用了新的电路结构设计,将Fanout走线转移到AA显示区内部,从而节省了下边框所需的fanout布线空间,使得面板下边框比现有产品缩窄至少20%。此外,华星还采用了像素内新型走线设计,在AA发光区实现了电源VSS信号的网状分布,降低了传输电源信号的金属阻值。据报道,在不增加面板边框的前提下,窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。
更为重要的是,华星还开发了FIAA Slim设计方案,这种新型设计方案可以显著减少搭载窄边框技术面板的制造工序,并提高了生产效率。据悉,首批采用华星极窄边框直屏的小米14将于11月份正式上市。
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