集成电路工艺（关于集成电路工艺的基本详情介绍）

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1、全书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。

2、每单元后都有习题。

3、另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

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