联发科即将推出的天玑7000芯片组据称将支持75W快速充电

该报告来自著名的中国泄密者Digital Chat Station，该报告表明即将推出的 Dimensity 7000 芯片组将基于台积电的 5nm 制造工艺。据报道，该芯片组将基于ARM的新V9架构，类似于最新的Dimensity 9000 CPU。

此外，该报告还指出它将支持75W快速充电，并将使用台积电的5nm工艺制造。因此，这意味着天玑 7000 芯片组将被置于联发科基于 6nm 制造工艺的天玑 1200 芯片组和使用 4nm 架构的天玑 9000 芯片组之间。

报道还称，联发科已经开始测试天玑 7000 芯片组。因此，如果属实，我们将很快收到公司的正式公告。此外，在正式发布之前，我们预计谣言工厂将在未来几天内提供有关该芯片组的更多信息。