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搭载联发科Dimensity 1100芯片的Vivo S9将于3月6日发布

日期:2023-11-28 12:39:58人气:4

导读:搭载联发科Dimensity 1100芯片的Vivo S9将于3月6日发布:什么时候期待根据内部人士Mukul Sharma的说法,Vivo S9将于3月6日首次亮相。也就是说,两周后。新颖性的介绍将在中国举行。Vivo S9将于3月6日在中国推出。#Vivo

什么时候期待

根据内部人士Mukul Sharma的说法,Vivo S9将于3月6日首次亮相。也就是说,两周后。新颖性的介绍将在中国举行。

Vivo S9将于3月6日在中国推出。#Vivo #VivoS9 pic.twitter.com/HRKd5ZuDOw

-Mukul Sharma(@stufflistings)2021年2月14日

什么是已知的

根据泄漏,该设备将配备一个 6.4英寸AMOLED屏幕,该屏幕带有一个小切口,可用于44 MP的双前置摄像头。此外,新产品还具有12 GB的RAM,以及具有OriginOS专有外壳的Android 11操作系统。智能手机应该在新的联发科技Dimensity 1100处理器的控制下工作,它是 在几周前发布的。SoC建立在6纳米工艺技术之上。它具有2.6 GHz的四个Cortex-A78内核,2.0 GHz的四个Cortex-A55内核,以及Mali G77 MC9视频加速器和集成的5G调制解调器。

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