三星开发了创新的ICube4芯片封装技术更快更高效

这项新技术被称为I-Cube4，是三星自产的I-Cube2和X-Cube技术的改进混合体。I-Cube4技术于2021年3月开发。这是一项2.5D异构芯片封装创新，可用于在硅中介层顶部水平放置CPU，GPU和NPU等多个管芯。该布置形成一个系统，其中每个管芯将作为单个芯片工作。快速发展的技术已成功用于在单个芯片上组合一个逻辑芯片和四个高带宽存储器芯片。

可以用这种技术生产的高性能芯片的新兴可能性很多。它可以部署到5G，云，人工智能以及需要超高速半导体的多种应用中。这将使芯片组件之间的通信速度更快。例如，存储器和逻辑任务将比流行的芯片技术更好地完成。

随着业界对超高效芯片的需求持续增长，三星还寻求其他更强大的芯片制造技术。三星电子高级主管Moonsoo Kang表示，高性能应用的爆炸式增长使三星提供了他所谓的整体代工解决方案，以提高芯片的整体性能和效率。三星致力于扩大这些超级封装芯片的生产能力，以满足需求的期望。

尽管新兴技术在某些方面仍需要改进，但三星铸造公司认为这种材料是耐用的。硅中介层在强烈条件下可能会弯曲或翘曲。在产品质量控制过程中也进行了改进，以增强生产过程中对有缺陷产品的识别。