Arm为消费类设备推出首个Armv9解决方案

从去年这个时候开始，Arm 的新 Cortex-X2 是Cortex-X1的继任者。这些 Cortex-X 芯片基于与 Cortex-A 内核不同的设计理念，后者是面积和效率优先设计。相反，Cortex-X 是性能第一，专为在具有更强大功率传输和更好热设计的大型设备中实现短脉冲峰值性能而设计。因此，它针对笔记本电脑等设备。

据 Arm 称，Cortex-X2 总体上比其前身快 16%，机器学习性能提升了 2 倍。在另一个比较中，Arm 表示它比当今的旗舰 Android 智能手机提供了 30% 的性能提升”。

继续前进，新的 Arm Cortex-A710 性能内核取代了 Cortex-A78——性能提升了 10%，能效提高了 30%。得益于这种新的大”CPU 内核，用户将在比以前更长时间地在智能手机上运行要求苛刻的应用程序时获得更好的体验，”Arm 说。

Arm 最新的LITTLE”内核是 Cortex-A510，这标志着该产品线四年来的首次更新。使用这个新内核，用户将受益于 35% 的性能提升和超过 3 倍的机器学习性能提升。此外，Arm 表示，它与几年前的上一代大”内核非常接近。它可能会用于许多更小的、注重能效的设备，如智能手机、家庭和可穿戴设备。

将这些内核与其他 SoC 组件连接在一起的是新的 DynamIQ 共享单元 DSU-110，它支持多达 8 个 Cortex-X2 CPU、安全性和 ML 功能，同时确保效率。

Arm Mali GPU 也刚刚更新。新的顶级 GPU 是 Arm Mali-G710，据说总体性能提升了 20%，并将 ML 任务加速了 35%。Arm Mali-G510 是具有更大跨代优势的中端解决方案——Arm 声称这款 GPU 具有100% 的性能提升、22% 的能源节省以延长电池寿命和 100% ML”的提升。支持该系列的是 Mali-G310，它为入门级智能手机、AR 设备和可穿戴设备等低成本设备提供 Valhall 架构和高质量的图形技术。

预计从明年初开始，第一批配备 SoC 的设备将采用上述 CPU 和 GPU 技术。