英特尔的CometLake-S芯片需要新主板

正如Tom's Hardware报道的那样，上个月通过XFastest泄露了几张英特尔幻灯片，这些幻灯片揭示了Comet Lake-S与以前的产品有何不同以及为什么当前的LGA 1151插槽不适合使用。如果相信幻灯片，那么Comet Lake-S会将这些台式机处理器的核心数量增加到10个(20个线程)，同时将TDP(热设计功率)提高到125W。

为了支持增加的功耗，需要使用另外的九个插针的新主板插槽。预计它将被称为LGA 1200，并且据信英特尔将引入新的芯片组芯片。由于我们目前将Z390芯片组用于Coffee Lake处理器，因此看来英特尔很可能会将新芯片组称为400系列。

14nm Comet Lake-S芯片要到2020年初才能到货，但是当他们这样做时，我们应该期望发烧级(125W)，主流(95W)和低功耗(35W)芯片型号，所有这些都可能需要新的LGA。 1200插座。泄露的幻灯片还有望增强内核和内存的超频能力，集成USB 3.1 Gen 2、802.11ax无线，蓝牙5和Thunderbolt 3支持。至于内存，预计将继续支持DDR4-2666，以及PCIe 3.0。

与选择购买新PC的组件一样，您总是可以放眼未来，但是最终您只需要在当时的预算中选择最合适的组件即可。如果您仍然计划升级主板，那么值得等待Comet Lake-S明年上市。